給新生的一封信：從實戰基礎扎根到跨領域成長的半導體專業之路 親愛的南華大學半導體應用學位學程新生： 歡迎你加入這個與未來高科技產業最緊密對接，位於國家半導體戰略Ｓ廊領頭地域的實戰基地！ 踏入南華大學校門，面對「半導體」這三個看似高不可攀的字眼，及融合多年台灣產業推動經驗及矽谷創新思維所規劃的職場即戰力充滿挑戰又有趣的專業課程，你的內心或許正夾雜著興奮與一絲絲的焦慮。你可能會擔心那些厚重的微積分、複雜的電磁學公式，或是擔心如果自己一開始學不會，是不是就註定無法在科技業走得長遠？請快放下這些焦慮，因為南華為你設計的，從來就不是一條關在教室裡死記硬背的學術死胡同，而是一條讓你安心在第一線扎根、進而全面跨領域邁向專業成熟的實戰藍圖。 半導體產業就像是一艘巨大的航空母艦，前端的晶片架構設計固然重要，但如果缺乏了底層強大的執行力與良率守護者，再完美的設計都只是紙上談兵。因此，我們並不要求你曾經是數理學霸，語言文字才子佳人。在南華大學精心設計規劃符合產業人才需求養成場域的先進半導體微電子應用材料評價中心（ASAME Center）、仿生智能半導體應用產業發展中心（BioSAID-SRC）與仿生智能半導體應用創意設計中心（BioISAID Center）等三大中心學習場域的強力支援下，我們的產學研專家教練團隊會將複雜的理論化繁為簡。教練們會手把手帶著你，從最基礎的半導體產業生態系宏觀圖像、標準作業程序操作、機台維護、材料檢測與波形觀測開始練起。當你能夠熟練地操作高階示波器、用顯微鏡精準觀察材料切片並找出瑕疵時，你已經在用大腦與雙手的肌肉記憶，建立起最紮實的底層硬體判斷力。這些在實驗室裡累積的真功夫，能幫你精準建立起設備、維修、製程與品檢等「20大基礎工程師」的核心實力，確保你一畢業就擁有高薪科技業最渴求的即戰力。 然而，南華對你的期許絕不限於此。當你掌握了基礎的實務操作後，產學研教練團隊將帶領你跨入最核心的修煉，那就是正面迎擊當前半導體產業技術上硬傷的「寄生效應」，與組織上內耗的「穀倉效應」。隨著製程走向微縮以及 3D IC 先進封裝的時代，隱形的電容與電感隨處作怪，我們不考你推導枯燥的公式，不要求你寫出華麗的報告，而是要你透過實務量測親手抓出訊號雜訊；同時，透過我們全面的全景對接架構，你將徹底打破設計、製造與封裝互不相通的部門高牆。這種寶貴的一點一滴產業實務整合經驗學習累積，會讓你不知不覺地從一個輕鬆勝任現場工作單純聽從指令的基礎操作工程師，蛻變為能夠看清上下游關聯、解決企業核心痛點的半導體專業工程師。 正因為有了20項基礎工程師能力的扎實馬步，再加上產業實務整合經驗的洗禮，四年的淬鍊將賦予你向上跨越的飽滿底氣。你可以選擇在畢業後無縫接軌現場，輕鬆勝任第一線的實戰中堅；而對於那些心中有抱負、渴望在科技業走得更遠的同學，這條按部就班的階梯，更將指引你一步一步邁向具備戰略思維與系統整合能力的「十大半導體專業工程師」。無論是成為用大局觀守護數百萬晶片良率的品管專業工程師，還是在異質整合戰場上化解寄生衝擊的先進封裝工程師，你都將擁有不可替代的職場地位。 「不必天生聰明，只要按部就班；先做中學扎根基礎，再透過整合邁向專業成熟。」這是產學研教練團隊給你的安心定心丸，也是我們為你鋪設好的職涯階梯。未來的四年，讓我們陪你一起拆掉知識與組織的高牆，從基層實戰出發，穩穩蛻變為半導體產業中耀眼的明日之星！ 誠心邀請並歡迎你的加入，期待在南華大學半導體應用學位學程各研究中心專業教室與你攜手並進。 預祝 學習順遂，前途光明！ 南華大學半導體應用學士學位學程主任 黃慶成 (Dr. JP) 謹誌

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南華大學半導體應用學士學位學程特色
1.企業合作方面:導入經濟部派赴矽谷史丹福產業研究院(SRI)矽谷新創人才養成進修心得建立南華半導體獨特「沉浸式企業共育」，並邀約數家半導體產業對人才培育高度熱忱的隱形冠軍董事長、總經理、高階經理人、廠務研發技術總監組成南華半導體產學研教練團擔任沉浸式企業合作與經驗傳承、痛點面對。建立，企業智慧傳承 × 產業痛點攻防 × 實體樣品解析 × 跨域技術驗證 × 企業場域見習 場域。學生從課程學習階段開始，即能接觸企業語言、工程限制、品質要求、技術決策與跨部門協作，逐步建立高度銜接半導體產業實務的專業能力。這不只是「把學生送進企業」，而是「讓企業進入人才養成現場」，共同打造從校園學習、工程實作到產業應用的連續培育環境。
 
2. 南華半導體核心師資獲獎實績優勢，相較於目前半導體新設各校，南華半導體不僅具有跨材料化工製程(台科大化工博士，黃慶成教授)、晶片設計(交大電子博士，將整達教授)、半導體品質管理(陽明交通大，林信宏博士)、半導體自動控制製程與設備(台科大自動控制碩士，任均豪精密逾20年總經理，副教授機專家)、人工智慧自動化(清大資工博士，蘇淵源教授)與電機系統(台大電機博士，柳茂林教授)的完整半導體關鍵技術師資組合，更具備可公開驗證的代表性獲獎實績，具有強勢學術產業專業性與影響力，南華大學半導體核心課程師資，近兩年國內外數項大獎，如黃慶成 博士 獲得2025美國達文西科技創新獎、江政達教授 獲得2026優良晶片設計獎、蘇淵源教授 115年教育部師鐸獎等。黃慶成博士與京都大學 增田俊夫教授、東京城市大學鹽月雅士教授 受邀2026出版國際半導體專書撰稿，介紹團隊最新半導體研究成果。
3.訓練場域與設備，結合多年產業推動人才養成經驗，設計三軸技術建立:
第一軸鎖定半導體製程良率工程全鏈式實作工作站，配合製程實作課程及專業基礎課程，已建構從微圖形設計、基板前處理、光阻旋塗、曝光顯影、CMP潔淨、精密量測、顯微缺陷分析，到先進封裝熱應力、根因判讀與改善驗證的良率工程全鏈式訓練課程。
第二軸，整合各半導體企業立即性需求，鎖定半導體先進封裝製程異質整合痛點突破，透過南華半導體「ASAME先進半導體微電子應用材料評價中心(Advanced Semiconductor Microelectronics Application Materials Evaluation Center)」(半導體熱應力可靠度研究室SETRS地點S519、半導體微結構特徵研究室 SEMIC地點 S525
、半導體異質整合介面研究室SEHII地點S535、半導體電子電路分析實驗室SECA地點SA01、半導體 IC 設計分析實驗室SICA地點SA02，所設置半導體一線良率工程精密儀器，例如，薄膜式界達電位儀、反射式紅外光譜分析、光罩光阻效能分析、光刻機、表面活化能與介面張力、動態熱應力分析儀、3D數位顯微特徵分析儀等，完整的良率工程精密設備，建立學生解決及面對目前與未來衝擊半導體產業真實痛點的能力。
第三軸，無縫連結半導體企業技術團隊，鎖定半導體應用產業發展需求，透過學程與企業成立「半導體應用產學發展聯合特研中心SAID-JSRC(Semiconductor Application Industry-Academia Development Joint Specialized Research Center)包含已有企業主導的先進封裝玻璃核心基板特研中心、生醫光電半導體雷射應用特研中心 、水活性半導體工程資源特研中心、深度感測與邊緣運算特研中心、化學機械平坦化潔淨製程特研中心，進行「企業沉浸式共育合作」真實實作體驗參與產業需求開發，將企業領袖、真實產業問題、技術樣品及企業場域直接導入人才培育。今年已有多位大學新鮮人(來自后綜高中繁星10%黃柏豪、個人申請陳遠揚、劉桀銨同學、育誠高中葉哲軒、社會組黃晴暻等)在正式大學入學前，率先參與半導體關鍵企業見習，提早認識產業環境、工程文化與職場需求，特別一提，后綜高中三位同學積極學習態度與專業知識的快速反饋，更讓這幾家關鍵半導體企業總經理留下深刻印象，也證明矽谷科技人才養成模式南華轉譯「企業沉浸式共育合作」在人才養成的潛力值得期待。讓南華半導體不是畢業前才安排學生接觸企業，而是從入學以前，就開始建立產業視野。即，入學前產業啟蒙 → 在校專業實作 → 企業協作專題 → 關鍵場域見習。多位半導體新生，已積極報名開學前黃慶成博士領隊的2026國際半導體展技術解析見習活動(9/2-9/4)。
 
4.針對學生屬性需求設計系統化課程設計，更考量國家高階半導體製程實務訓練銜接的先修要求，引導對國家高階製程訓練有興趣學生完成物理、化學、微積分及半導體元件物理、電子學、電路學、電子電路實驗。連結國家算力中心高階IC設計資源，專業核心教授江政達指導超大型積體電路與IC設計課程，並分享2026優良晶片設計經驗。核心課程，兼顧國家高階半導體製程實務訓練銜接的先修要求，並深化先進半導體製程、封裝製程及半導體關鍵材料及相關製程實作課程，與核心專業技術原理課程。高年級，導入專題及實習，專利分析與布局課程，並導入跨域半導體應用學科，進一步，建立學生跨域視角，並與結合聯合特研中心「沉浸式企業共育」，建立職涯與進修及站裡養成。
 
5.深化具體國際合作，在美台半導體高等教育合作持續深化的環境下，南華半導體積極建立學生可以實際參與的國際學習管道，並與校內國際學位學程建立合作。僅在2026上半年，南華大學即陸續與美國南猶他大學、加州爾灣Virscend University、佛羅里達大西洋大學、西來大學、加州大學河濱分校，以及日本東京東洋大學，推動姊妹校締結及各項實質教育合作。合作內容不僅停留於校際交流或合作備忘錄，更進一步朝向：交換學生× 短期研修× 國際學分學程× 課程與學分相互採認× 半導體專業共同教學× 跨國產業與文化學習各方面，透過美國與日本大學的合作網絡，學生可從南華校園出發，逐步銜接海外課程、國際學分、交換研修及半導體產業場域，建立兼具專業能力、語言溝通與跨文化協作的國際學習歷程。相較於僅以單次參訪或一般交換作為國際化成果，南華半導體更重視半導體專業課程、學分制度與人才培育機制的實質連結，展現高度積極且具體的國際半導體教育合作能量。
6. 轉譯長期政府與法人產業推動經驗及企業人才需求樣貌，南華半導體不是舊資源重新命名，而是依產業需求及美國矽谷經驗重新建構。部分學校以既有製程或企業汰舊設備，或轉型整併師資發展半導體課程；南華半導體則從學生未來所需能力出發，重新建構：精密儀器 × 專業實驗室 × 實作工作站 × 企業協作特研中心× 產學研教練團沉浸式企業共育× 強化國際學習管道。南華半導體不是把原有資源換上半導體名稱，而是建立一套真正以半導體應用、工程實作與產業接軌為核心的人才培育系統。