南華大學半導體應用學士學位學程 |

十大半導體專業領域20項基礎工程師養成 課程地圖




 
1.企業合作方面:導入經濟部派赴矽谷史丹福產業研究院(SRI)矽谷新創人才養成進修心得建立南華半導體獨特「沉浸式企業共育」,並邀約數家半導體產業對人才培育高度熱忱的隱形冠軍董事長、總經理、高階經理人、廠務研發技術總監組成南華半導體產學研教練團擔任沉浸式企業合作與經驗傳承、痛點面對。建立,企業智慧傳承 × 產業痛點攻防 × 實體樣品解析 × 跨域技術驗證 × 企業場域見習 場域。學生從課程學習階段開始,即能接觸企業語言、工程限制、品質要求、技術決策與跨部門協作,逐步建立高度銜接半導體產業實務的專業能力。這不只是「把學生送進企業」,而是「讓企業進入人才養成現場」,共同打造從校園學習、工程實作到產業應用的連續培育環境。
 
2. 南華半導體核心師資獲獎實績優勢,相較於目前半導體新設各校,南華半導體不僅具有跨材料化工製程(台科大化工博士,黃慶成教授)、晶片設計(交大電子博士,將整達教授)、半導體品質管理(陽明交通大,林信宏博士)、半導體自動控制製程與設備(台科大自動控制碩士,任均豪精密逾20年總經理,副教授機專家)、人工智慧自動化(清大資工博士,蘇淵源教授)與電機系統(台大電機博士,柳茂林教授)的完整半導體關鍵技術師資組合,更具備可公開驗證的代表性獲獎實績,具有強勢學術產業專業性與影響力,南華大學半導體核心課程師資,近兩年國內外數項大獎,如黃慶成 博士 獲得2025美國達文西科技創新獎、江政達教授 獲得2026優良晶片設計獎、蘇淵源教授 115年教育部師鐸獎等。黃慶成博士與京都大學 增田俊夫教授、東京城市大學鹽月雅士教授 受邀2026出版國際半導體專書撰稿,介紹團隊最新半導體研究成果。
3.訓練場域與設備,結合多年產業推動人才養成經驗,設計三軸技術建立:
第一軸鎖定半導體製程良率工程全鏈式實作工作站,配合製程實作課程及專業基礎課程,已建構從微圖形設計、基板前處理、光阻旋塗、曝光顯影、CMP潔淨、精密量測、顯微缺陷分析,到先進封裝熱應力、根因判讀與改善驗證的良率工程全鏈式訓練課程。
第二軸,整合各半導體企業立即性需求,鎖定半導體先進封裝製程異質整合痛點突破,透過南華半導體「ASAME先進半導體微電子應用材料評價中心(Advanced Semiconductor Microelectronics Application Materials Evaluation Center)」(半導體熱應力可靠度研究室SETRS地點S519、半導體微結構特徵研究室 SEMIC地點 S525
、半導體異質整合介面研究室SEHII地點S535、半導體電子電路分析實驗室SECA地點SA01、半導體 IC 設計分析實驗室SICA地點SA02,所設置半導體一線良率工程精密儀器,例如,薄膜式界達電位儀、反射式紅外光譜分析、光罩光阻效能分析、光刻機、表面活化能與介面張力、動態熱應力分析儀、3D數位顯微特徵分析儀等,完整的良率工程精密設備,建立學生解決及面對目前與未來衝擊半導體產業真實痛點的能力。
第三軸,無縫連結半導體企業技術團隊,鎖定半導體應用產業發展需求,透過學程與企業成立「半導體應用產學發展聯合特研中心SAID-JSRC(Semiconductor Application Industry-Academia Development Joint Specialized Research Center)包含已有企業主導的先進封裝玻璃核心基板特研中心、生醫光電半導體雷射應用特研中心 、水活性半導體工程資源特研中心、深度感測與邊緣運算特研中心、化學機械平坦化潔淨製程特研中心,進行「企業沉浸式共育合作」真實實作體驗參與產業需求開發,將企業領袖、真實產業問題、技術樣品及企業場域直接導入人才培育。今年已有多位大學新鮮人(來自后綜高中繁星10%黃同學、個人申請陳同學、劉同學、育誠高中葉同學、社會組黃同學等)在正式大學入學前,率先參與半導體關鍵企業見習,提早認識產業環境、工程文化與職場需求,特別一提,這些半導體新鮮人積極學習態度與專業知識的快速反饋,更讓這幾家關鍵半導體企業總經理留下深刻印象,也證明矽谷科技人才養成模式南華轉譯「企業沉浸式共育合作」在人才養成的潛力值得期待。讓南華半導體不是畢業前才安排學生接觸企業,而是從入學以前,就開始建立產業視野。即,入學前產業啟蒙 → 在校專業實作 → 企業協作專題 → 關鍵場域見習。多位半導體新生,已積極報名開學前黃慶成博士領隊的2026國際半導體展技術解析見習活動(9/2-9/4)。
 
4.針對學生屬性需求設計系統化課程設計,更考量國家高階半導體製程實務訓練銜接的先修要求,引導對國家高階製程訓練有興趣學生完成物理、化學、微積分及半導體元件物理、電子學、電路學、電子電路實驗。連結國家算力中心高階IC設計資源,專業核心教授江政達指導超大型積體電路與IC設計課程,並分享2026優良晶片設計經驗。核心課程,兼顧國家高階半導體製程實務訓練銜接的先修要求,並深化先進半導體製程、封裝製程及半導體關鍵材料及相關製程實作課程,與核心專業技術原理課程。高年級,導入專題及實習,專利分析與布局課程,並導入跨域半導體應用學科,進一步,建立學生跨域視角,並與結合聯合特研中心「沉浸式企業共育」,建立職涯與進修及站裡養成。
 
5.深化具體國際合作,在美台半導體高等教育合作持續深化的環境下,南華半導體積極建立學生可以實際參與的國際學習管道,並與校內國際學位學程建立合作。僅在2026上半年,南華大學即陸續與美國南猶他大學、加州爾灣Virscend University、佛羅里達大西洋大學、西來大學、加州大學河濱分校,以及日本東京東洋大學,推動姊妹校締結及各項實質教育合作。合作內容不僅停留於校際交流或合作備忘錄,更進一步朝向:交換學生× 短期研修× 國際學分學程× 課程與學分相互採認× 半導體專業共同教學× 跨國產業與文化學習各方面,透過美國與日本大學的合作網絡,學生可從南華校園出發,逐步銜接海外課程、國際學分、交換研修及半導體產業場域,建立兼具專業能力、語言溝通與跨文化協作的國際學習歷程。相較於僅以單次參訪或一般交換作為國際化成果,南華半導體更重視半導體專業課程、學分制度與人才培育機制的實質連結,展現高度積極且具體的國際半導體教育合作能量。
6. 轉譯長期政府與法人產業推動經驗及企業人才需求樣貌,南華半導體不是舊資源重新命名,而是依產業需求及美國矽谷經驗重新建構。部分學校以既有製程或企業汰舊設備,或轉型整併師資發展半導體課程;南華半導體則從學生未來所需能力出發,重新建構:精密儀器 × 專業實驗室 × 實作工作站 × 企業協作特研中心× 產學研教練團沉浸式企業共育× 強化國際學習管道。南華半導體不是把原有資源換上半導體名稱,而是建立一套真正以半導體應用、工程實作與產業接軌為核心的人才培育系統。

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