學生畢業後除可繼續就讀半導體科技相關研究所外,也可從事半導體工程師、IC封裝/測試工程師、IC設備工程師、IC設計工程師等相關工作。
就業:
適合從事的工作職稱
半導體工程師
IC封裝/測試工程師
半導體製程工程師
生產設備工程師
IC設備工程師
IC佈局工程師
半導體工程師的主要工作內容
半導體工程師主要負責半導體產品(如晶片、微控制器等)從開發到量產過程中各種技術問題的研發與解決。
具體工作內容包括:
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技術與流程優化: 進行半導體工程相關之問題研究、技術指導與製程改良,提升產能與良率。
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研發與設計輔助: 參與晶片結構與相關電路架構之評估、開發與設計優化。
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測試與品質驗證: 執行晶片功能與電性測試、分析異常原因,並擬定相應改善方案。
根據國內人力銀行統計,半導體產業整體平均月薪約為 5.9 萬至 6.2 萬元,整體年薪中位數與各職務薪資會依「學歷(學士/碩士)」、「職務專業度」及「公司規模(如台積電、聯發科等一線大廠)」而有顯著差異。
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