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書審及面試準備指引
半導體應用學士學位學程配合學系發展特色及教育目標，共分為IC設計組、IC製程組、封裝與材料組等三組，透過招生分組使得進入本學程學生來源多樣化，依據不同的研究領域和專業，課程採模組化設計，學生進入本系之後均可適性選讀有興趣的課程模組，與學生入學所屬組別無關，各組在招收學生之能力特質要求相同，故尺規採單一尺規書審之。
書審資料審查準備指引
| 審查資料項目名稱 | 審查重點 | 準備方向參考 | ||
| 修課紀錄 |
語文領域 數學領域 科技領域 |
學習半導體相關專業知識所需具備的必要基礎知識。 | 參採在校整體學業成績表現，著重語文、數學或科技領域之學科成績。 | |
| 課程學習成果 |
書面報告 實作作品 |
已經開始學習科技相關基礎知識。或有應用科技實作技術。或有使用計算機輔助工具以科學的方法解決問題的經驗。 |
課程學習成果： 參採書面報告或實作作品，學習成果重視歷程、心得。可提供如下之書面報告及實作作品： 1. 校訂課程學習成果。 2. 資訊科技相關之課程學習成果。 |
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| 多元表現 | 高中自主學習計畫成果 | 取得科技相關的檢定或高中自主學習計畫成果。或有參與科技相關競賽、展演的經驗。或具半導體相關的學習經驗。或能展現出領導、組織團隊、有效溝通的能力。或提出多元表現的綜整心得報告。 |
多元表現成果著重歷程、重質不重量，至少具備一項即可。 著重高中期間與本學系相關領域之活動、社團、競賽或其他表現證明。或綜整多元表現心得報告。 自主學習計畫與成果能精簡論述、重點表達學習的經驗。 |
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| 社團活動經驗 | ||||
| 競賽表現 | ||||
| 特殊優良表現證明 | ||||
| 多元表現綜整心得 | ||||
| 學習歷程自述 | 就讀動機 | 因應科技快速變遷，能自我持續學習之能力。 |
參考以下任一 (或以上 )項目： 1.請具體說明求學過程與資工領域相關之連結 2.舉證自己在半導體相關議題的學習歷程及未來生涯出路之關聯。 |
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1.請具體說明為什麼想要申請本系? 2.就讀後如何學習半導體相關課程?是否打算發展哪些課程與半導體相關專業領域以外的能力？ 3.畢業後的規劃（升學或就業）與相對應的準備? |
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| 未來學習計畫與生涯規劃 | ||||
| 其他 | 其他有利證明文件 | 可分享關於科技、半導體等的生活體驗、例如對科技環境的觀察感受、相關活動的參與經驗、參訪心得或科技相關的學習體驗等。 | ||
| 備註 | ※ 本表僅為學系說明申請入學第二階段書面審查學生學習準備建議方向，學生可參考上述項次，提供有利審查之資料，學系將以學生所提供之資料綜合評量，而非以單一項目做為錄取標準。 | |||
面試審查準備指引
- 面試進行方式：
A.採三位面試委員共同面試之方式進行，考生須於規定時間內於指定地點完成報到手續。
B.面試時，考生先自我介紹 1~2 分鐘，其餘時間由面試委員以詢問考生方式進行。
C.面試時間於網頁公告，相關訊息屆時請上本校(系)網頁查詢，若口試時間不方便者，可來電洽詢，將協助口試時間之安排。
B.面試時，考生先自我介紹 1~2 分鐘，其餘時間由面試委員以詢問考生方式進行。
C.面試時間於網頁公告，相關訊息屆時請上本校(系)網頁查詢，若口試時間不方便者，可來電洽詢，將協助口試時間之安排。
- 面試準備方向指引：
| 審查資料項目名稱 | 審查重點 | 準備方向參考 |
| 個人專長 |
1.自我表達能力及個人專長 2.社團或校內外活動參與能力與表現 |
能具體說明自己的專長。 能清楚說明報考動機或校內外活動表現。 |
| 組織能力 |
1.學習目標清楚性 2.自我學習與管理能力 3.對書面審查資料內容進行了解和提問 |
能有條理表達自己的觀點，並闡述自身優勢與劣勢。 |
| 報考動機 |
1.報考本系的原因、想法 2.攻讀決心與進取心 |
舉證和說明（競賽、社團或任何活動）：能夠與夥伴良好溝通合作，並且願意貢獻己力，完成工作任務，達成目標。 |
| 思考能力 |
1.儀態以及反應思考 2.機智與反應程度 3.談吐清晰與流暢度 4.思考之完整性與邏輯性 |
1.能正確且迅速的了解和回答問題。 2.能以自然的態度表現自己。 |
